技术能力
Technical Ability
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类别 |
项目 |
加工能力 |
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普通刚性多层板 |
层数 |
2-48层 |
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成品板厚 |
0.1-6.35mm |
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最大铜厚 |
内层6 OZ，外层10 OZ |
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通孔板厚孔径比 |
20:1 |
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高频高速板 |
材料类型 |
PTFE+陶瓷+玻纤，碳氢复合，PPO/PPE，改性环氧 |
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高线宽线距精度 |
±0.015mm |
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软硬结合板 |
叠层结构 |
单张、多张软板对称结构；上下、左右不对称结构；主副板结构 |
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软板最小芯板厚度 |
12.5μm(不含铜） |
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点胶最小宽度 |
1.5mm |
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补强位置公差 |
±0.05mm |
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HDI板 |
压合叠构 |
6+N+6 |
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最大压合次数 |
7 |
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最小镭射孔径/焊环 |
70μm/25μm |
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IC载板 |
最小线宽/线距 |
25μm/25μm |
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Mini-LED |
最小线宽/线距 |
35μm/35μm |
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板厚差异 |
±5% |
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灯珠PITCH间距 |
P0.6mm |
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常用材料品牌 |
FR4材料：生益、联茂、南亚、建滔、华正等全系列 高频材料：Rogers、Arlon、AGC、旺灵、睿龙、国能、46所等全系列 高速材料：生益、松下、台耀、联茂、台光等全系列 软板材料：生益、联茂、松下、杜邦、斗山、新扬、台虹、新高等全系列 载板材料：生益、斗山、三菱瓦斯等全系列 |
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表面处理 |
OSP、有铅/无铅喷锡、沉镍金/镍钯金、电金（硬金或软金）、沉银、沉锡、电金+化金、化金+OSP |
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特殊工艺 |
阶梯槽、控深槽、背钻、埋阻、埋容、嵌铜块、盲埋孔、半孔、树脂塞孔、金属包边 |
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制造能力
Manufacturing Capacity
A1
样品工厂
核心产品：样品、小批量等高精密多层板≤20㎡
A2
批量工厂
核心产品：服务器、汽车板等批量高精密多层板＞20㎡
A3
载板工厂
核心产品：IC载板、高阶HDI板、光模块板、Mini-LED(IMD & COB) Micro-LED
A4
特种板工厂
核心产品：高频微波、高频高速、刚挠结合板、厚铜高导热特种材料和特种工艺电路板
A5
电子装联工厂
核心产品：SMT、 DIP、综合电子装联
A6
旗舰工厂
核心产品：汽车类、网通类、工业控制、IC计算机类>50m
友情链接：英创力
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