电子电路设计
Electronic Circuit design
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设计案例
Design Cases
工业控制板
采用FPGA + DSP异构组成，板贴DDR4和eMMC芯片，18层板设计， 1.6mm板厚。
控制要点
● 高密度板
● 多电源轨
● 信号完整性设计
● 热管理
加速云扩展卡
基于XilinX UltraScale FPGA和SFP+的加速云扩展卡。
控制要点
● 信号时序控制和阻抗匹配
● 抗干扰和耐久性设计
高速数据采集控制板
采用XilinXFPGA+ADI-ADC+ADI-DAC构成多通道高速数据采集，12层板设计，1.6mm板厚。
控制要点
● 信号完整性设计
● 热管理
飞腾核心板
搭载飞腾D2000/8核高性能处理器，搭配X100芯片组，板贴DDR4和eMMC芯片;引出USB2.0、千兆以太网、USB3.0、VGA、HDMI、DP和PCIe3.0等接口。
控制要点
● DDR4布线等长控制
● 多路电源轨管理
● HDMI差分对等长控制
● 热管理
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