制造能力
Manufacturing Capacity
数字化管理系统，全制程质量追溯
|
项目 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
备 注 |
||
|
SMT工序 |
PCB |
最小尺寸 |
L≥50mm W≥50mm |
L＜50mm W＜50mm |
FPC类PCB最小PIN间距≥0.4mm |
|
最大尺寸 |
L≤450mm W≤400mm |
L≤800mm W≤450mm |
|||
|
厚度（T） |
0.5mm≤T≤3mm |
T＜0.5mm T＞3mm |
|||
|
器件尺寸 |
最小封装 |
0201 (0.6mm*0.3mm) |
01005（0.3mm*0.2mm) |
双面制程器件高度≤25mm |
|
|
最大尺寸 |
SMD≤200mm*125mm |
SMD＞200mm*125mm |
|||
|
器件厚度 |
T≤15mm |
T＞15mm |
|||
|
QFP、SOP、SOJ等 |
最小PIN间距 |
0.35mm |
0.3mm≤Pitch＜0.35mm |
||
|
CSP,BGA |
最小球间距 |
0.35mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
||
|
DIP工序 （波峰焊） |
PCB尺寸 |
最小尺寸 |
L≥50mm W≥50mm |
L＜50mm |
BOT面元件＜9mm 插件元件引脚距BOT面SMT零件距离＞SMT零件厚度+1.0mm |
|
最大尺寸 |
L≤500mm W≤400mm |
L＜800mm W≤400mm |
|||
|
最薄尺寸 |
T≥0.5mm |
T＜0.5mm |
|||
|
最厚尺寸 |
T≤5mm |
T＞5mm |
|||
|
三防漆工艺 |
工艺参数 |
耐温范围 |
-40℃≤T≤120℃ |
-50℃≤T≤150℃ |
三防非常规工艺为手工涂刷 |
|
涂覆厚度 |
25um≤T≤50um |
T＞50um |
|||
|
飞针测试 工序 |
器件高度 |
上侧 |
H≤60mm |
H＞60mm |
产品静态回路检测 |
|
下侧 |
H≤120mm |
H＞120mm |
|||
|
PCB厚度 |
厚度 |
T≤5mm |
T＞5mm |
||
生产设备
Production Equipment
国内外高精尖制造设备，小间距 0.35pitch BGA/QFN
分板机
选择性涂覆机
外置喷雾氮气波峰焊
GT++全自动锡膏印刷机
3D SPI 锡膏检测机
松下NPM 贴片机
真空氮气回流炉
3D 自动光学检查机
X-Ray检测机
引进国内外
高精尖
制造设备
小间距
0.35pitch
BGA/QFN
友情链接：英创力
联系我们
制造基地（遂宁）
设计研发中心（成都）
供应链中心（深圳东）
业务合作