消费电子行业方案
专注小型化、高性能PCB方案，结合HDI技术与快速打样，满足智能手机、可穿戴设备等需求，兼顾成本优化与快速市场响应能力。
方案介绍
工业控制板
采用FPGA + DSP异构组成，板贴DDR4和eMMC芯片，18层板设计， 1.6mm板厚。
控制要点
● 高密度板
● 多电源轨
● 信号完整性设计
● 热管理
友情链接：英创力
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制造基地（遂宁）
设计研发中心（成都）
供应链中心（深圳东）
业务合作
专注小型化、高性能PCB方案，结合HDI技术与快速打样，满足智能手机、可穿戴设备等需求，兼顾成本优化与快速市场响应能力。
工业控制板
采用FPGA + DSP异构组成，板贴DDR4和eMMC芯片，18层板设计， 1.6mm板厚。
控制要点
● 高密度板
● 多电源轨
● 信号完整性设计
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