贴装制造能力
Manufacturing Capacity
数字化管理系统，全制程质量追溯
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项目 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
备 注 |
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SMT工序 |
PCB |
最小尺寸 |
L≥50mm W≥50mm |
L＜50mm W＜50mm |
FPC类PCB最小PIN间距≥0.4mm |
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最大尺寸 |
L≤450mm W≤400mm |
L≤800mm W≤450mm |
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厚度（T） |
0.5mm≤T≤3mm |
T＜0.5mm T＞3mm |
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器件尺寸 |
最小封装 |
0201 (0.6mm*0.3mm) |
01005（0.3mm*0.2mm) |
双面制程器件高度≤25mm |
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最大尺寸 |
SMD≤200mm*125mm |
SMD＞200mm*125mm |
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器件厚度 |
T≤15mm |
T＞15mm |
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QFP、SOP、SOJ等 |
最小PIN间距 |
0.35mm |
0.3mm≤Pitch＜0.35mm |
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CSP,BGA |
最小球间距 |
0.35mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
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DIP工序 （波峰焊） |
PCB尺寸 |
最小尺寸 |
L≥50mm W≥50mm |
L＜50mm |
BOT面元件＜9mm 插件元件引脚距BOT面SMT零件距离＞SMT零件厚度+1.0mm |
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最大尺寸 |
L≤500mm W≤400mm |
L＜800mm W≤400mm |
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最薄尺寸 |
T≥0.5mm |
T＜0.5mm |
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最厚尺寸 |
T≤5mm |
T＞5mm |
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三防漆工艺 |
工艺参数 |
耐温范围 |
-40℃≤T≤120℃ |
-50℃≤T≤150℃ |
三防非常规工艺为手工涂刷 |
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涂覆厚度 |
25um≤T≤50um |
T＞50um |
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飞针测试 工序 |
器件高度 |
上侧 |
H≤60mm |
H＞60mm |
产品静态回路检测 |
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下侧 |
H≤120mm |
H＞120mm |
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PCB厚度 |
厚度 |
T≤5mm |
T＞5mm |
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生产设备
Production Equipment
国内外高精尖制造设备，小间距 0.35pitch BGA/QFN
分板机
选择性涂覆机
外置喷雾氮气波峰焊
GT++全自动锡膏印刷机
3D SPI 锡膏检测机
松下NPM 贴片机
引进国内外
高精尖
制造设备
小间距
0.35pitch
BGA/QFN
数字化管理系统
Digital Management System
质量保证
Quality Assurance
十二道检测工艺
Twelve Inspection Processes
IQC来料检验
IPQC巡线检测
钢网张力检测
FAI首件检测
X-ray射线检测
3D-AOI光学检测(SMT)
DIP插件AOI光学检测
ICT检测(选项)
FCT功能测试
FQC人工检查
OQC出货检验
3D-SPI锡膏检测
交付管理
Delivery Management
7*24h 快速响应 快速交付
技术支持
订单服务
生产运作
送货上门
12H
500-1000 中小量
24H
100-500小批量
48H
500-1000 中小量
72H
1K-5K 批量
48H
>5K 大批量
交付管理
拉动式计划——“前推后拉”打造从订单到产品出货的“高速公路”
以客户为中心
快速服务
CFT多功能小组全天候响应客户需求；定期召开产销沟通会，协同解决市场销售遇到的困难。
前置治工具制作计划
CFT多功能小组全天候响应客户需求；定期召开产销沟通会，协同解决市场销售遇到的困难。
物料烘烤纳入生产计划
物料烘烤时间关联仓库发料模块，按计划需求主动发料，减少在线异常处理时效。
日生产“六步法”
日计划：生产计划细化至最小单位，明确任务目标。 日改善：针对生产异常攻克瓶颈。 日备料：围绕计划做产前排查准备。 日稽查：每2小时高频检查。 日协调：召开生产协调会、对单会等。 日考核：评估日计划达成及绩效。
缩短物料齐套周期
组建物控岗，主动与客户及时沟通客供料形态异常，提供客户现场交流订单备损标准及物料损耗等服务，减少销售中间传递等周期。
友情链接：英创力
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